作為成長股的“代表”，半導體行業在其景氣周期中漲幅巨大。在最近一輪2020年初至2021年7月的半導體景氣周期中，半導體指數上漲180.47%，同期萬得全A僅上漲28.36%，顯示半導體行業超額收益明顯。更進一步看，在細分行業中，半導體設備、半導體材料分別以336.15%和293.56%的漲幅領先行業，顯示二者在景氣周期中顯示出更大股價彈性。雖然當前半導體行業整體并非處于景氣周期，但當下一輪景氣周期到來時，半導體設備和材料的“進攻性”更值得關注。

國內以半導體設計行業為主，而全球以半導體制造行業為主。2021年國內半導體設計、制造、封測市場規模分別為4115億、2561億和2469億元，市場規模占比分別為45%、28%和27%。而全球半導體設計、制造、封測行業市場規模占比分別為36%、51%和13%，顯示國內半導體設計行業發展更為迅速。

智能手機是半導體下游最大需求，但今年面臨放緩的壓力，而可穿戴設備、SSD、軍工半導體、電動車成為下游需求增長的主要推動力。在半導體下游需求中，智能手機、服務器和PC占比前三，分別為27.2%、10%和9.7%。由于占比最高的智能手機今年市場規模增速放緩至-2%，因此今年半導體行業整體景氣度較低。在整體“弱景氣”的背景下，可穿戴設備、SSD、軍用半導體、電動車行業的結構性機會值得關注。

半導體行業有“周期性”，景氣周期往往受下游的需求爆發驅動，近十年有三輪景氣周期，而當前或處于下行周期中。2010年前后，由于液晶電視和3G手機的爆發，推動了第一輪景氣周期。2017年前后，由于4G智能手機爆發，推動了第二輪景氣周期。2020年前后，由于5G智能手機爆發，推動了第三輪景氣周期。當前5G“換機潮”已過，半導體行業則面臨著下行壓力。雖然汽車電子、ALOT、AR/VR等新興需求仍不斷貢獻增量，但暫時新興需求絕對體量較小，半導體行業整體缺乏有效的新增需求，因此行業當前處于下行周期。

伴隨半導體行業的下行周期，公募基金對半導體行業的超配比例連續兩個季度減少，回落至2021年以來新低。一方面顯示公募基金通過“深度研究”把握了半導體行業的下行周期，通過減倉半導體應對了行業的下行風險，另一方面也為未來半導體行業新的“景氣周期”創造了加倉空間。

雖然半導體行業短期“逆風”，但過去有“糧食安全”、“能源安全”，當下有“芯片安全”。半導體在2015年超過原油成為我國第一大進口商品，其對進口的高度依賴性使得“自給自足”越來越重要。根據IC Insights統計，2021年中國半導體市場規模為1865億美元，自給率約為16.7%，預計至2026年市場規模升至2740億美元，自給率也僅21.24%，距離國務院在《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》中設定的2025年自給率70%的目標，相差甚遠。

“自給率”低對應著“國產替代”空間大。在地緣政治博弈加劇的情況下，即將成型的Chip4或對中國半導體行業的限制大幅增加，而Chip4在如EDA行業的全球市占率超99%，為了減少“卡脖子”的風險，發展“國產替代”勢在必行。從半導體細分行業全球分布看，2021年底大陸的EDA、IDM行業市占率僅在1%左右，“國產替代”空間最大，大陸市占率最高的封測行業也僅27%，“國產替代”方興未艾。

“國產替代”逐步由低端走向高端。從中國半導體行業“國產替代”的進程來看，當下呈現“兩頭低，中間高”的格局。技術壁壘較低的“進口替代”類芯片當前國產化程度較低，而技術壁壘中等的通信基帶、成熟制程晶圓代工、先進封裝等國產化程度較高。技術壁壘最高，國產化難度最大的四條主線則是AI/大算力芯片、第三代半導體、半導體設備和半導體材料，這四條主線上的國產化進展資本市場或給予極高“溢價”，若有突破則特別值得關注。